灌封膠是一種在常溫或加熱環(huán)境中能固化成彈性體的液體復合材料，我們常把它分為工業(yè)灌封膠和電子灌封膠，前者主要用于工業(yè)，后者用于電子產品的灌縫。在灌封膠的眾多性能參數(shù)中，導熱率是選擇灌封膠時最核心、最首要的性能標準，是衡量其品質優(yōu)劣的根本性依據(jù)。

為何導熱率是第重要標準？

雖然灌封膠具備絕緣、防潮防震、耐腐蝕等特性，但對于高發(fā)熱設備來說，如果散熱問題解決不好，其他所有功能都可能歸于零。熱量是電子元器件的隱形殺手，過高的結溫會導致性能衰減，壽命縮短，甚至引發(fā)更多故障。

導熱率的定義

導熱率是衡量導熱材料傳遞熱量的能力，單位是W/m·K，數(shù)值越高，代表材料導熱性能越好，能迅速地將熱量傳遞到散熱器上。高導熱率的灌封膠在器件內部構筑了一條高導熱的通道，它快速地填充了元器件的空隙，取代了空氣的低效傳導，因此，導熱率直接決定了灌封膠的散熱效率的上限，是解決熱管理難題的物理基礎。

然而，選擇灌封膠并非簡單的“唯導熱率論”。導熱率是一個核心標準，但同時它也與其他性能互相關聯(lián)、制約。高品質的灌封膠，是在高導熱率和其他關鍵特性中取得微妙的平衡，如：電氣絕緣性、工藝性與流動性、機械性與可靠性等。

在選擇灌封膠時，我們必須確立一個清晰的認識：導熱率時硬性門檻。它直接確認了是否能解決散熱問題，工程師首先應該確認產品所需要的導熱率最低門檻，再在此基礎上，結合具體的應用環(huán)境，確定灌封膠的絕緣等級、固化硬度、耐溫性。