灌封膠是一種在常溫或加熱環(huán)境中能固化成彈性體的液體復(fù)合材料，我們常把它分為工業(yè)灌封膠和電子灌封膠，前者主要用于工業(yè)，后者用于電子產(chǎn)品的灌縫。在灌封膠的眾多性能參數(shù)中，導(dǎo)熱率是選擇灌封膠時(shí)最核心、最首要的性能標(biāo)準(zhǔn)，是衡量其品質(zhì)優(yōu)劣的根本性依據(jù)。

為何導(dǎo)熱率是第重要標(biāo)準(zhǔn)？

雖然灌封膠具備絕緣、防潮防震、耐腐蝕等特性，但對(duì)于高發(fā)熱設(shè)備來(lái)說(shuō)，如果散熱問(wèn)題解決不好，其他所有功能都可能歸于零。熱量是電子元器件的隱形殺手，過(guò)高的結(jié)溫會(huì)導(dǎo)致性能衰減，壽命縮短，甚至引發(fā)更多故障。

導(dǎo)熱率的定義

導(dǎo)熱率是衡量導(dǎo)熱材料傳遞熱量的能力，單位是W/m·K，數(shù)值越高，代表材料導(dǎo)熱性能越好，能迅速地將熱量傳遞到散熱器上。高導(dǎo)熱率的灌封膠在器件內(nèi)部構(gòu)筑了一條高導(dǎo)熱的通道，它快速地填充了元器件的空隙，取代了空氣的低效傳導(dǎo)，因此，導(dǎo)熱率直接決定了灌封膠的散熱效率的上限，是解決熱管理難題的物理基礎(chǔ)。

然而，選擇灌封膠并非簡(jiǎn)單的“唯導(dǎo)熱率論”。導(dǎo)熱率是一個(gè)核心標(biāo)準(zhǔn)，但同時(shí)它也與其他性能互相關(guān)聯(lián)、制約。高品質(zhì)的灌封膠，是在高導(dǎo)熱率和其他關(guān)鍵特性中取得微妙的平衡，如：電氣絕緣性、工藝性與流動(dòng)性、機(jī)械性與可靠性等。

在選擇灌封膠時(shí)，我們必須確立一個(gè)清晰的認(rèn)識(shí)：導(dǎo)熱率時(shí)硬性門檻。它直接確認(rèn)了是否能解決散熱問(wèn)題，工程師首先應(yīng)該確認(rèn)產(chǎn)品所需要的導(dǎo)熱率最低門檻，再在此基礎(chǔ)上，結(jié)合具體的應(yīng)用環(huán)境，確定灌封膠的絕緣等級(jí)、固化硬度、耐溫性。